再生処理をエジェクタで吸引した外気で
行うタイプと、脱湿した気体で行うタイプがあります。
通常では難しい低露点の乾燥気体も、
安定して供給できるのが特徴です。
そのため半導体の生産工場など、質の高い乾燥気体の
供給が求められる現場にも対応できます。
| 出口露点温度（前処理有） | -20～-80℃ at 1atm |
|---|---|
| 出口露点温度（前処理無） | -20～-60℃ at 1atm |
| 切換時間 | 8～24h |
| 常用温度 | 10～40℃ |
| 重点制御 | 可 |
| 省エネ方法 | 予冷、脱温時間延長 |
| 乾燥空気パージ | 常時有り |
| ガス流体 | 圧縮気体 |
| 防爆環境対応 | 蒸気 |
| 空気以外のガス対応 | 条件により可 |
| 再生圧力 | ほぼ大気圧 |
|---|---|
| 再生機構の特徴 | エジェクタ再生 |
| ユーティリティ | 動力電源／蒸気 |
| 低露点、-60℃以下 | 予冷器設置 |
| 切換弁の寿命 | 長い |
| 騒音 | エジェクタ |
| 設置面積 | 中 |
